点胶机在手机行业中应用

高速点胶机广泛的应用于手机行业，并且得到客户的一致好评，在手机行业主要应用有：手机LCD液晶封口解决方案；数据线解决方案；摄像头模组点胶解决方案；手机LCD解决方案；半导体 MOS管绝缘孔解决方案；手机按键点胶解决方案。下面就点胶机在这些方面的应用做一些简单的介绍：

手机LCD液晶封口解决方案：

应用点：
封口.固化
灌入液晶后在其开口处加上封口以防止液晶外漏

推荐设备：带视觉的桌面型平台or在线式自动平台

数据线解决方案

应用点：USB接口位置包封，连接器包封

胶水类型：UV胶，Super X 8008

涂胶要求：表面包封，密闭/无气泡

推荐设备：带视觉的桌面型平台or在线式自动平台

摄像头模组点胶解决方案

摄像头模组主要包括以下几部分：
FPC、SENSOR、IR、HOLDER、LENS、VCM等，其精细结构的内部多处元件有点胶工艺要求，其中SENSOR一般需要underfll工艺，IR、HOLDER固定一般需要涂一条宽度在0.2~0.3mm的胶固定，LENS花瓣在调整焦距后需要点UV胶固定，音圈马达VCM中的磁铁、弹片、垫片和YOKE等都需要用到点胶或点锡膏。

点胶机能为摄像头模组点胶解决方案

1、精密点胶,精确定位,降低生产成本,提高生产 效率;
2、智能化操作系统,操作简单,易学易用;
3、配备非接触式喷射点胶阀,能使元件损坏率降到最低.

手机LCD解决方案

应用点：
①COG
②FPC补强保护
③银浆打点

推荐设备：带视觉的桌面型点胶机or在线式自动点胶机

半导体 MOS管绝缘孔解决方案

最主要考虑的因素有三个方面
①点胶精度
②点胶效率
③ 价格。
产品名称：220F（MOS 管业界统称）
使用的胶粘剂：双组份环氧型胶黏剂

行业要求：

1、验收标准：要求产品胶量控制在脱料针孔容积90%以上，上线以不溢出塑封体头部毛面为准，设备无漏点，错点现象。
2、产品涂胶要求：
1) 点胶量：0.0018g
2) 点胶精度：正负0.0001
3) 点胶效率：0.0525 秒/点 （19 点/秒）
适用于：通讯 半导体 MOS管绝缘孔封装

手机按键点胶解决方案

产品名称：手机按键
工艺需求：手机按键38颗，材料FP42751
要求：0.03g/pcs，点径1.0~1.2mm;胶点一致性要求很高;产能要求高

胶水类型
材质P+R/TPU/硅胶/橡胶/金属
一般采用瞬干胶/UV胶

推荐设备：带视觉的桌面型点胶机or在线式自动点胶机