点胶机在SMT、FPC&PCB组装行业的应用

点胶机在表面贴装粘合剂行业的应用

行业介绍：喷射表面贴装粘合剂比起传统的针头式点胶和丝网印刷技术，提供了一些技术优势。随着市场对电子产品的小型化、多功能化的要求变化，很多印刷线路板（PCB)设计都要求较传统点胶技术有更高的点胶速度和精度，也要求比丝网印刷技术更具灵活性。对SMT生产，安达喷射点胶机带来了更具优势的生产能力。

点胶机在元器件&芯片引脚包封的应用

伴随电子产品的小型化、便携化、功能多样化的发展趋势，为了提高微小柔性基板（FPC）的可靠性，对其元器件（如电阻，等）整个进行包封，或者引脚芯片的引脚进行包封，成为一种不可或缺的工艺。

柔性基板（FPC）往往应用于小型化的便携式电子产品上，如智能手机摄像头、麦克风、显示屏等。本身尺寸微小，各器件间的节距很小，有时只有0.5mm，各器件的工艺不能互相影响。这样，就对包封工艺的设备提出了更高的要求。安达全自动点胶机就是专门为如此精小要求的点胶要求而开发的点胶系统。

点胶机底部填充(underfill)的应用

伴随电子产品的小型化、便携化、功能多样化的发展趋势，底部填充成为电子产品可靠性提高的必要工艺。对于CSP、BGA、POP，底部填充提高其抗冲击能力；对于FLIP CHIP，因其热膨胀系数（CTE)不一致产生热应力，导致焊球失效，底部填充提高其抵抗热应力的能力。

在底部填充的工艺方面，PCB&FPC制造商始终面对满足底部填充精度的前提下，来平衡产量、材料、劳动力&设备投资的挑战，同时还必须设备的售后服务响应速度与成本。传统的针筒底部填充的方法，通常是底部填充精度与效率要求不高。而使用国外设备，虽然精度与效率都能满足要求，但其购机成本与售后服务成本，对于PCB&FPC制造商来说，往往是难以承受的。