照明领域对半导体LED光源的要求

传统LED的光通量与白炽灯和荧光灯等通用光源相比，距离甚远。LED要进入照明领域，首要任务是将其发光效率、光通量提高至现有照明光源的等级。由于LED芯片输入功率的不断提高，对功率型LED的封装技术提出了更高的要求。

针对照明领域对光源的要求，照明用功率型LED的封装面临着以下挑战：
① 更高的发光效率；
② 更高的单灯光通量；
③ 更好的光学特性（光指向性、色温、显色性等）；
④ 更大的输入功率；
⑤ 更高的可靠性（更低的失效率、更长的寿命等）；
⑥ 更低的光通量成本。
这些挑战的要求在美国半导体照明发展蓝图中已充分体现（见下表）。我们可以通过改善LED封装的关键技术，来逐步使之实现。