点胶机：cr／cu界面的化学剥蚀

        制备柔性电路时，在完成金属化之后采用光敏薄膜进行电路布线，然后电镀金属层和化学剥离光刻胶。金属布线镀金处理是为了保证与芯片的互连。在组装之后，必须对器件进行包封和热固化。其中光刻胶的剥离溶剂和镀金沉积条件对聚酰亚胺带上金属化层的粘接性能影响很大(见文献[2】)。例如，如果剥离溶剂为亚甲基氯化物，样品在经100℃以上高温包封固化后再进行85℃，85％相对湿度的潮热试验，结果发现90。剥离测试的粘接强度值变小。图3给出了这种已剥离的Cr／Cu界面两侧的表面分析AES光谱。对该界面金属一侧的元素分析表明，当界面中聚酰亚胺一侧仪山聚酰亚胺和剩余Cr籽品层混台而成时，cu只和cr有关，对于无应力的界面，断裂通常出现在聚酰亚胺层内部。因此可以断定工艺主要只是影响断裂发生的部位。

        聚酰亚胺能够吸水已得到证实，但是它们会与某些有机溶剂发生反应却常常被人们所忽视。这些溶剂会引起塑性形变、膨胀以及化学和电化学反应，从而影响金属一聚酰胺之间的粘结性能。例如，从氰化钾金(KAu(CN)：)溶液中淀积金的同时会引起聚酰亚胺的变化。

         在常规的工艺条件下，残余的亚甲基氯化物趋向于从聚酰亚胺膜中解吸出来，但是由于经改进后的聚酰亚胺具有催化作用，它还能在金属表面发生离解并生成Hcl。图4(略)给出了一种金属化后的Kapt．an200t{膜的RBS光谱(陔膜镀有一层20nm的Cr，其上覆盖一层20nm的cu)。这些谱线是在亚甲基氯化物吸收之前和之中以及随后进行150C：，3小时模拟热循环试验后得到的。图中A线为金属化薄膜吸收溶剂之前的光谱，B线为吸附溶剂过程中氯峰光谱，光谱c则展示了热循环和金属信号扩展过程中氯峰分布的变化情况。镀金过程中聚酰亚胺层的变化会产生一个能加快薄膜中水汽扩散及金属／聚酰亚胺界面中氯离子向cr／cu界面移动的薄层，它将带来腐蚀反应而导致粘结强度的下降和断裂部位的偏移。