点胶机在笔记本行业的应用

在笔记本和平板电脑行业中，金属的成分越来越多应用 ，要实现电子产品的超薄轻的特点就出现很大难度，不能只靠结构和卡扣来实现是很难达到的。必须在结构设计要采用点胶胶黏剂来实现无间隙和扁平薄的外观。

在笔记本和平板电脑行业中，点胶工艺的应用有哪些：

底部填充点胶：underfill(底部填充胶)用于倒装芯片、CSP和BGA设备的创新型毛细流动底部填充剂。主要作用是提高元器件的可靠性和机械性能。

corner bonding(四角邦定)应用:Corner Bonding是一种在线点胶和在线固化的工艺技术，其由于能很好起到提升BGA或CSP等焊接后的机械加固作用，降低机械疲劳和应力失效，保证焊锡品质的可靠性，并能做到生产效率最大化而被广泛应用。

对点胶机设备的基本要求：

3轴或4轴自动点胶机点胶，8.9-17寸时间：35秒-55秒
有加热系统，在点胶前给板预热。
具有一定精度的较量控制。
最好有非接触式点胶，这个可以解决拉丝，板变形的问题。