封装产业在国内的发展现状

一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性；

近年来中国电子工业的飞速发展需求,进一步拉动了电子封装业,包括国有、合资、独资三企在内的科研与生产的发展,目前在中国已经逐渐形成一个产业.但是与一些发达国家相比还有一定的差距,可望今后进一步加强与国际间的广泛交流活动,使得电子封装产业在中国能够茁壮的发展.

目前旺盛的封测市场需求给国内的封测企业带来了良好的发展机遇，自改革开放以来，凭借着大量劳动资源与物料资源，国内制造产业发展态势尤为迅猛，经过多年的发展，中国封装产业已趋于成熟，在技术、产量、质量等各个方面都有了很大程度的提升。但是过快的发展速度也使得制造产业面临着“高端不高、低端不低”等产业发展困境，整个产业的转型升级迫在眉睫。制造产业的发展与封装产业发展息息相关，
在制造产业转型升级的市场大环境下，封装产业厂家如何把握机遇，加快转型升级步伐，实现共赢。制造业厂家人力成本的支出在产品生产成本中占了很大一部分比例，而全自动点胶机、全自动灌胶机等生产制造辅助设备的大量投产与应用极大程度上的加快了封装效率并有效减少了人力成本的支出。

国内封装市场设备（全自动点胶机、全自动灌胶机、贴片机等）以内地中小型企业厂家生产设备为主、台湾厂家设备为辅，此外还有部分国外厂商阵营，以日系、美系企业居多。行业数据显示，2013年国内LED封装市场规模同比增长额为20%，并在2014年呈现持续增长态势。内地封装厂家需要实现与其他阵营的合作竞争，拓张市场。