点胶机在COB-邦定中应用的介绍

板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。这些技术主要两种：一种是倒装片技术，另一种是cob技术，

COB封装流程：清洁PCB---滴粘接胶---芯片粘贴---测试---封黑胶加热固化---测试---入库

主要用的胶水有：

1 、邦定胶

2 、红胶

3 、导电银胶

为了防止产品在传递和邦线过程中DIE脱落，就需要点粘结胶，通常采用针式转移和压力注射法针式转移法，但这些方法精度，效率都比较低，如果采用安达高速点胶机，在搭载喷射阀，就可以轻松简单的完成滴粘接胶工艺。尺寸和重量大的芯片胶滴量大一些，也不宜过大以保证足够的粘度为准，同时粘接胶不能污染邦线焊盘。所以胶量的控制非常高，而安达的点胶机配有胶量校准系统，可随时测量点胶量，读数精度：0.01mg，生产时自动监控与校准点胶量，全电脑控制，参数可以任意设定。

另外在封胶的时候也可以采用安达的点胶机，封胶主要是对测试OK之PCB板进行点黑胶。在封胶的时候要求不可有露丝现象，黑胶也不可封出太阳圈以外及别的地方有黑胶，所以也有一定精度要求，而使用安达的点胶机可以很轻松的满足要求。