点胶机在IC封装中应用

IC封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。

Package--封装体：

指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。 IC Package种类很多，可以按以下标准分类： 按封装材料划分为： 金属封装、陶瓷封装、塑料封装 按照和PCB板连接方式分为： PTH封装和SMT封装 按照封装外型可分为： SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等；

在ic封装中有个工序用到点胶机：

Mold Compound】塑封料/环氧树脂

主要成分为：环氧树脂及各种添加剂（固化剂，改性剂，脱 模剂，染色剂，阻燃剂等）；

主要功能为：在熔融状态下将Die和Lead Frame包裹起来， 提供物理和电气保护，防止外界干扰；

存放条件：零下5°保存，常温下需回温24小时；

【Epoxy】银浆[点银浆于L/F的Pad上，Pattern可选]；

成分为环氧树脂填充金属粉末（Ag）；

有三个作用：将Die固定在Die Pad上；

散热作用，导电作用；

-50°以下存放，使用之前回温24小时；