基于图像比较的焊点AOI系统

    基于图像比较焊点AOI的原理是：利用光学摄像机获取被测焊点三维图像，经数据化处理后与标准焊点图像进行比较并判断、确定出故障或缺陷的类别、位置。这是一种较新的检测技术，日本已开发出相关检测设备。图1.9所示为该类检测系统的组成与检测原理。这种系统的i维图像获取原理为：在摄像机前端装有一喇叭反光罩，罩内有i圈灯泡组成的不同角度的LED光源，如图1.10所示。摄像过程中，灯光处理装置控制i圈光源按序发光，由于不同圈光源发出的光角度不同，就分别在摄像时得到垂直光源、水平光源、偏差光源反射的影响，综合两到三个图像就形成一个假三维图像。表1.3列出了这种检测方法可检测的部分项目和内容。

    基于图像比较焊点AOI的另一种方法是以彩色高亮度方式获取被测焊点图像，其基本原理如图1.11所示，改变色彩各不相同的圆形光源的角度去照射PCB上的焊点，用正上方的光学摄像机将对应于焊点表面各要素的仰角而反射回来的光线拍摄下来，将焊点的三维形状用二维图像（色调信息）检测出来，然后与标准焊点二维图像（色调信息）进行分析比较和判断。