芯片工作产生的热量，需由导热材料传导至散热片

    芯片的高度集成导致了单位功耗的增加，提高了对单位面积的散热要求，需要有更好的散热解决方案。

因散热片与芯片之间存在空隙，导致散热效果不佳，所以需在缝隙填充导热材料，使芯片热量及时传导至散热片，保证芯片的散热效果。

工艺特点

芯片广泛应用于各行各业，其中对散热要求较高的行业有： 安防智能、 LED、通信设备、汽车电子、半导体、电动工具、光模块、消费电子、电源模块等。

在芯片散热点胶过程中，胶量控制、胶量精度、出胶速度和点胶路径规划，是保证贴合后零气泡、覆盖面积完整、胶厚一致的工艺要点。

芯片的高度集成导致了单位功耗的增加，需要更好散热效果，为此导热材料厂家不断地增加金属填充物，提升材料的导热性能，必然对点胶系统的耐磨性、出胶速度和胶量稳定性提出更高的要求。