外部环境对LED点胶机封装作业的影响

随着全自动点胶机、灌胶机应用领域不断推广，半导体照明产品对封装设备的需求日益增加。针对半导体照明产品专业化设计的LED点胶机也越加的专业化、智能化、便捷化。
      在LED点胶机封装过程中，外部环境，如电源的稳定性，电源的稳定性直接影响点胶的效果，可以采用稳压隔离电源来解决此类问题；再说点胶机所处环境中的空气又粉尘、基地的虚浮、震动、气体以及空间辐射干扰等，都是会影响自动点胶机的运行。而温度因素是封装作业需要考虑的一个重要因素，而在LED点胶机封装过程中，常常会遇到一些需要在高温、低温下进行封装的作业环境，处理不当往往会影响封装质量。下面是技术人员就LED点胶机高温、低温环境下进行封装的一些注意事项来给大家做如下说明。

在利用LED全自动点胶机对LED产品进行封装之前，首先需要确保的是胶水的比例、量、温度等，我们这里着重要介绍的是胶水温度对封装作业的影响。两种情况：一：温度较高的环境温度下，容易出现胶水固化不完全，胶水残留黏性较大的状况。而温度较低的环境温度下，胶水容易出现冷凝，并由此变得混沌，同时，胶水、流体的封装粘度也会由此大大降低。

在气温较低的冬季，胶水会变得粘稠，粘度高，流平性下降。对于温度较高的夏季，相对来说胶水就会变的稀释，粘度低，流平性好。分析这个季节温度的特性，就要了解水分和温度对胶粘剂的影响。因为这些原因时时刻刻都在影响着产品的生产量。针对胶水问题有什么较好的解决方案呢？其实主要就是保护工作环境的除湿度就行了。

由此可见在LED点胶机封装过程中，无论胶水温度过高或过低都会对封装质量产生不可估量的影响，因而封装过程中的环境温度控制是尤为重要的考虑因素。