些简单点胶机封装过程中各项变量的调整

点胶机又称涂胶机、滴胶机、打胶机、灌胶机等，专门对流体进行控制。点胶机在长时间的发展过程中，封装自动化程度、封装精准度、封装效率以及封装操作便捷化等方面均有了很大的提升，尤其体现在封装自动化程度上。点胶机可以分为：

1.单组份点胶机

点胶控制器

桌面式点胶机

落地式点胶机

2.双组份点胶机

半自动双组份点胶机

全自动双组份点胶机

3.非标准点胶机

但是在实际的封装作业过程中，往往还需要通过对一些变量进行控制来调整整个封装过程。下面是技术人员就简单的自动点胶机在封装过程中需要调整的一些变量来为大家做如下说明。

首先是注滴量的调整，通常来说，自动点胶机封装过程中注滴量的调整遵循以下规律DRIP开关1接通时，注滴时间大于1S ，DRIP开关1.2都接通时，注滴时间大于10S，DRIP开关1。2.3都接通时，注滴时间大于20S，DRIP开关1~4全通时，注滴时间大于30S 。

其次是机内气压的调整，自动点胶机前面板上的气压调整旋钮，是用于调整机内气压的装置。从气压表上读取数值，一般用在0.1～2.7bar(1～40psi)(该旋钮先拉后旋)。

还有就是真空控制的调整，前面板上的真空控制旋钮，调整注滴结束时的空气反抽强度，其作用是截断面因惯性而从针嘴中渗出的多余胶料。在胶水的点涂量较多，出胶量较大的情况下，往往需要配合真空控制来进行调整，保证胶水适量、精准的点涂于封装基板表面。