两大因素胶水性质直接自动点胶机

   点胶机是专门对流体进行控制，并将液体点滴、涂覆、灌封于产品表面或产品内部的自动化机器。主要电子行业封装，包括smt底部填充、元件封装、点锡膏、点红胶、点黑胶、半导体封装、晶元固定等工艺；点胶机能轻松的精准的实行大点，画线，圆形或弧型.

   点胶机适应的胶水有很多：各种溶济、粘接剂、油,漆.化学材料,固体胶等,包括EMI导电胶、红胶、硅胶、AB胶、UV胶、环氧胶、快干胶、热胶密封胶、防焊膏、瞬间胶、锡膏、润滑脂、银胶、喇叭胶、散热膏、透明漆等。

   虽然点胶机适用的胶水很广泛，但胶水的性质直接影响点胶机的性能和点胶的效果，而温度与湿度又是影响胶水性质的重要因素。

而在湿度较高的环境下，很容易出现胶水固化不彻底，胶水的残留黏性较大。并且，在湿度相对较高的环境影响下，空气会在上胶的网纹上产生冷凝，胶水由此变得混沌，粘度降低，对点胶机、灌胶机设备封装质量影响很大。

    空气湿度相对较大的春夏季节与空气干燥而湿度较小的秋冬两季，两者之间的温差较大，而胶水的性质也会由此发生变化。在封装过程中需要对温度湿度差异加以注意，否则在环境湿度较小、环境温度较低的秋冬两季，胶水会变得粘稠，流平性下降。当当复合机高速运转时，胶盆内容易产生大量的气泡堆积在胶水表面以及上胶网纹辊边缘，这时有可能造成空泡转移，上胶量不足，影响复合牢度。因而在封装过程中环境温度与湿度需要严格控制，以保证最佳的点胶粘合效果。