影响点胶机封装的一些小因素

封装过程中影响封装质量的因素很多，从自动点胶机设备到点胶针头、封装胶水，每一个环节都直接决定着整体封装效果，甚至作业环境都将会有可大可小的制约力。在点胶封装过程中的一些细节方面的把握程度也会间接影响着封装效果。下面就一些影响因素做个简单的概述：

1、点胶机在使用前的清洗，如果机器距上次使用时间比较长的话，必须要做相应的清洗工作，需要将设备内部的胶水以、残余的胶液残渣及灰尘进行有效排除，不然会影响点胶的质量，在清洗的时候，做好防护工作，因为清洗剂具有一定的腐蚀性和有毒性。

2、调试机器，在点胶之前必须要调节好机器，比如气压，运行速度，及点胶轨迹的优化等等工作。

3、外部环境，如电源的稳定性，电源的稳定性直接影响点胶的效果，可以采用稳压隔离电源来解决此类问题；再说点胶机所处环境中的空气又粉尘、基地的虚浮、震动、气体以及空间辐射干扰等，都是会影响自动点胶机的运行。

这些都是小的而且容易忽视的因素，其他主要的应用还有：胶水的成分、胶水的流动性、点胶的压力、针头的大小、点胶量的大小、真空回吸、固化温度、胶水的气泡等等