流体点胶工艺的下一代电子产品

随着电子行业的技术进步和改进，规模使用的组件一直变小了。这允许更有效地利用资源（硅芯片，一旦举办了数百个晶体管的现在拥有数以百万计） ，更方便和消费型产品（掌上型电脑相比，大型仓库计算机四十年前） 。然而，随着进步引领组件的规模减小，类似的进步必须使在生产过程中，为了组装这些组件。在目前的印刷电路板装配使用的一种方法是附加组件在板的表面贴装胶粘剂（ SMA ） 。当应用形状记忆合金，它是至关重要的粘合剂不包括任何部分的引线的，因为这可能会降低焊料的质量连接。作为组件的尺寸减小，因此没有引线之间的间隙。因此，它是所需的粘合剂点的尺寸减小至相同程度的组件减少。目前的技术可以生产的表面贴装点约20粘接MIL直径和大约0.03-0.04毫升的量。预计在组件的趋势仍在继续规模减少，但是，预计在6-10密耳直径范围的点是必需的。各种点胶方法在这里提出，包括SAM喷射ìsmall的dots.^i的的三维封装小的差距，但大的几何形状，必须是底部填充实现薄型封装，以及小型模具目前的底部填充的又一次挑战到分配过程的一致性和准确性。 ìAssisted毛细管Underfilling^i的大型模具/部件的小间隙（ LDSG ）被提议作为一种快速，可靠的封装过程。喷射研磨材料的挑战是通过监测耗损这里解决进化喷气本身及喷射的流体特性相应的效果。这纸由所述非接触式ìJetting的方式提出了解决这一难题的分配Underfill^i两种，传统的毛细流动和ìForced流动底部填充，我俗称作为INO流Underfilling，