喷射式点胶机的应用

      喷射式点胶机填充系统，具有精密、高速点胶与填充的特点，采用喷射式定量供料，工作时无需Z轴升降，突破了传统的接触式点胶方式，解决了拉尖、胶量不均匀、伤及元件与产品等缺陷。大大提高了工作效率与产品品质。配备了强大的功能模块，应用灵活，是精密点胶与填充的首选设备。

   喷射式点胶机的广泛应用于SMT和PCB组装、半导体封装、LED封装机电组装、平板显示器组装等，还可替代新能源应用及生命科学、军工产品的点胶与涂覆，是精密点胶、填充与涂覆的首选合作伙伴。

微电子对点胶的精度要求比较高，通常采用喷射的方法进行完成，那么采用喷射点胶是如何实现的呢？
到达点胶位置后停止移动，喷射一点或者在同一位置喷射多点胶水，这样就可以改变胶点的尺寸。 点胶位置可以由CAD来形成复杂的图形。“点堆点”的喷射技术可以为某些应用形成特殊的轮廓。
点胶头移动喷射技术充分地利用了喷射机构在速度方面的优势，点胶机可以使胶水在点胶头移动过程中喷出。每个胶点的间距可以按时间对速度进行最优控制，或由指定的位置来控制，或在需要精确控制胶量的条件下，由精确的胶水总量来控制。
每一种方法都可以作一些改变，从一个非直角的角度对那些难以到达的点胶区域进行喷胶，点胶机或将胶液浸湿控制在特定区域，并且可以根据特定应用的需求，利用定时控制功能进行多重喷胶。