点胶机：白光LED封装一般工艺流程

1. 预期准备
（1）芯片检验：
用显微镜检查材料表面：

是否有机械损伤及麻点、

芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求

电极图案是否完整。

（2）扩片：
由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0. 1mm，不利于后工序操作，采用扩片机对勃结芯片的膜进行扩张，使LED芯片与芯片的间距拉伸到约0. 6mm。也可以采用手工扩张。
（3）清洗: 采用超声波清洗LED支架，并烘干。

2. 操作步骤
（1）点胶：将胶体点在支架杯体里，必须
要点在杯体的正中间，而且胶量要适当，胶量根据芯片的面积的大小来规定，其标准为芯片面积的2/3。

（1）点胶
胶体在这里是起个粘合剂的作用，也就是将芯片固定在支架内。因为蓝色的高亮度芯片是双电极的，我们就用绝缘胶来固定。

（2）贴片：
将扩张后的芯片安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在LED支架相应的焊盘上。
芯片一定要很妥当的置于杯正中间，若芯片有偏置就会导致光斑的不均匀，从而影响LED的平均光强。

（3）烘烤：
将半成品放入烤箱内，烤箱温度为1500C，烘烤1小时。
（4）焊线：
用金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。

（4）焊线：
在压第一点前先烧个球，再将金丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断金丝。
工艺上主要需要监控的是压焊金丝拱丝形状，焊点形状，拉力。

（5）点荧光粉：
将荧光粉抽掉真空后，然后用注射器均匀的点在杯内。
（6）烘烤：放入120度的烤箱，烘烤15-20分钟。
（7）抽真空：将封装用的胶（AB胶）抽真空。

（8）灌胶：
先在LED成型模腔内注入液态树脂，
然后插入压焊好的LED支架，
放入烘箱让树脂固化后，将LED从模腔中脱出即成型。

（9）烘烤：
前固化是指密封树脂的固化，一般固化条件在1350C， 1小时。
后固化是为了让树脂充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高树脂与支架的粘接强度非常重要。一般条件为1200C，4小时。

（10）脱模：
（11）质检：用肉眼直接的检测，测出死灯。
（12）裁切：
由于LED在生产中是连在一起的（不是单个），LED采用切筋切断LED支架的连筋。分为前切和后切。

（13）分光：
测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。
（14）包装：
将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装。