smt单面混合组装工艺流程

单面混合组装方式有两种类型的工艺流程，一种采用SMC/SMD先贴法(图a) 。

来料检测→B面涂敷胶黏剂→贴SMC→胶黏剂固化→翻板→A面插THC→波峰焊接→清洗→最终检测。
（2）、来料检测→A面插THC（引脚打弯）→翻板→B面涂胶黏剂→贴SMC→胶黏剂固化→翻板→波峰焊→清洗→最终检测。

图2-3 先贴法

图2-4先贴法

另一种采用SMC/SMD后贴法(图2-5)。这两种工艺流程中都采用了波峰焊接工艺。

图2-6后贴法

SMC/SMD先贴法的工艺持点是粘接剂涂敷容易，操作简单，但需留下插装THC时弯曲引线的操作空间，因此组装密度较低。  SMC/SMD后贴法克服了SMC/SMD先贴法方式的缺点，提高了组装密度。但涂敷粘接剂较困难。这种组装方式广泛用于TV、VTR等PCB组件的组装中。

点胶的主要工艺参数有哪些？

1.贴片胶的流变性。
2.贴片胶的湿强度。
3.胶点轮廓。
4.胶点直径。
5.胶点高度。
6.等待/延滞时间。
7.Z轴回复高度。
8.时间/压力。