点胶机点红胶时问题点分析

点胶机点表面贴片胶(SMA, surface mount adhesives)用于波峰焊接和回流焊接，以保持组件在印刷电路板(PCB)上的位置，确保在装配线上传送过程中组件不会丢失。 一般用的胶水为红胶，但在操作中由于不当就会出现各种不良的现象。下面由安达自动化为您总结一下各类问题点。

1.IC掉件

出现ic掉件的问题一般有以下几个原因：A.胶量不够:因为IC的要求粘力要比元件要高，所以我们可以增加胶点来增加粘力   B.固化不完全 : 因为IC要其他的元件胶量要多，所以固化时间肯定要长，因此可以增加固化时间或提高固化温度。 C.IC本身的问题:有些IC如果塑封时使用了特殊的脱模剂什么的话，也有可能导致与胶水的粘接能力大大降低。

2、空洞

点胶阀里有固化的胶，异物气泡等，这时候需要清洗或更换胶阀。

3.元件偏移

胶量不足，贴片机震动太大，胶水粘度不够，固化时间太短，所以我们可以采用增加胶量，减慢贴片机的速度，更换胶水，增加固化时间来处理。

4、 漏胶

胶里混入气泡

5、拖尾

胶阀没有回吸功能，胶水过期等原因

6、 固化后强度不足

固化不够，胶量不足