喷射式点胶机在底部填充工艺的优势

底部填充工艺就是将环氧树脂胶水点涂在倒装晶片边缘，通过“毛细管效应”，胶水被吸往元件的对侧完成底 部充填过程，然后在加热的情况下胶水固化。

底部填充工艺的要求：
底部填充首选药对胶水加热，并保持胶水的温度，所以点胶机必须要具有热管理功能，安达的点胶机喷射阀具有热管理部件，能很好的管理胶水的温度，这样就可以均匀的喷射出胶滴，另外在底部填充工艺中还需要对元器件加热，也就是板子的预热功能，以便加快胶水的毛细流速，并为正常固化提供有利的保障，温度的控制精确度也可以良好的消除气泡等不良现象。

在底部填充工艺中点胶的精度非常重要，尤其是RF屏蔽罩已经组装到位时，需要要通过上面孔来进行点胶操作，这对点胶机的要求就非常高了，一般的传统的针式点胶是无法满足要求的，如果采用喷射式点胶机就能很容易达到要求，不会出现针头收回的是不能切断胶水，也能准确的控制胶量。