点胶机：边缘封装工艺技术应用概述

边缘封装也可以叫Corner Bonding，他是一种用在线式点胶机和在线式固化的工艺技术，主要作用是固定BGA或csp等，降低机械疲劳和应力失效，保证品质的可靠性，已经提高生产效率等作用。

边缘封装的工艺导入要注意事项：

1.工艺流程的安排和技术。
2.固化胶水的选型：
A.胶水的能活性，既能手动点胶也能自动点胶机点胶，
B.要具有高粘度和分离性的特征，及能在24小时内不能坍塌和变形的形状保持的特征。
C.具有一定的固化温度曲线，而且不能和焊接温度有冲突。
D.胶水固化不能影响BGA/CSP变形。
E.胶水性质要稳定，不能腐蚀BGA/CSP。
F.胶水要具有一定的机械连接效果。
G.胶水具有一定的清洗和返修的特点。

3.工艺试验项目展开
A 确定试验工艺流程
B 确定点胶的分布和模式：
C 分配成型状况：
D 冷热坍塌测试：
E 点胶不良品定义（点胶后、回流固化前）：
F 固化状况确认和检验标准：
G 拉力测试：
H 可靠性测试：
I Cross-section 切片试验：
J 可返修性试验：
K 其它试验：