点胶机点红胶掉件原因分析

在smt工艺里很多地方需要点红胶工艺，但如果红胶点没有达到相应的标准，就容易出现掉件的现象。下面我们就来分析一下红胶掉件的原因：

1、IC本身的问题，如你所说IC与pcb的间隙（未见实物，不好评述），还有一种可能就是IC本身的材质问题，一般IC都为EMC塑封而成，理论上与胶水的粘接性能应该是很好的，但有些IC如果塑封时使用了特殊的脱模剂什么的话，也有可能导致与胶水的粘接能力大大降低，这可能就需要对IC表面做相应处理了（静电处理等方法……)。

2、 胶量不够，同等条件下粘IC比粘元件的胶量要多一些，解决的方法一是可以增加单个IC的胶点，这需要更改钢网开口或者调整点胶程序；其次是增加单个胶点的胶量，这也需要对施胶过程进行调整；

3、固化不完全，同等条件下粘IC比粘元件的胶量要多一些，所以在同等的固化条件下有可能没有完全固化，解决的方法是延长过回流炉的时间或相应提高一些温度，条件允许的话可过两遍回流炉；

安达点胶机在点红胶方面有独天的优势，安达的点胶机采用喷射式点胶，不接触点胶，这样可以解决拉丝，胶量的控制及板子变形的点胶的问题。