便携式电子推进非接触喷射式点胶机的发展

      近年来，半导体密封装置结构随着电子制品尤其移动产品的小型化，也走上了轻薄短小化之路，并扩大了装在器材表面的结构范围。根据摩尔定律，芯片的尺寸在不断地缩小，导致消费电子产品体积越来越小、厚度越来越薄、价格也越来越便宜，而功能日益复杂。当人类体验小型消费电子产品的普及时，我们不能忽略电子封装技术的发展为我们的日常生活带来的革命性变化，将无接触式点胶封装的概念提出并应用到实际生产作为中。采用新型技术将喷嘴代替传统点胶机针头，解决了传统封装过程中常遇的各种封装难题。
无接触式喷射全自动点胶机，无需利用点胶机针头与点胶基面进行接触点胶。可以根据封装需要，在产品的底部填充基面的上方进行直接无接触式喷射点胶。根据封装需求的不同，喷射式点胶机胶嘴可以在电路板上沿着X、Y轴两个方向进行移动，而减少了Z轴的移动频率。这样的封装方式尤其适用于一些封装面积较小、封装量较大的喷涂、灌装作业。

    需要指出的是，无接触式喷射式封装技术是由国外引进的，国内喷射式点胶机的封装技术尚未完善，在对一些电子元器件、LED芯片加工过程中其工艺流程还存在着一些缺陷。相较于其他类型的封装设备，无接触式喷射点胶机的价格更高，因而应用厂家在对封装设备进行选择的过程中，需要考虑到封装成本、封装要求以及设备性能等。对于封装要求不是很高，封装预算较小的封装应用厂家，可以选择手动封装设备或传统自动点胶机、灌胶机来配合封装。