底部填充点胶工艺概述汇总

底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水（主要成份是环氧树脂）对BGA 封装模式的芯片进行封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA 封装模式的芯片和PBA 之间的抗跌落性能之间的抗跌落性能。底部填充胶还有一些非常规用法，是利用一些瞬干胶或常温固化形式胶水在BGA 封装模式芯片的四周或者部分角落部分填满，从而达到加固目的。

底部填充胶的应用原理
底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA 芯片底部芯片底部，其毛细流动的最小空间是10um。 这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的最低电气特性要求，因为胶水是不会流过低于4um的间隙，所以保障了焊接工艺的电气安全特性。

底部填充胶的流动现象
底部填充胶的流动现象是反波纹形式，黄色点为底部填充胶的起点位置的起点位置，黄色箭头为胶水流动方向，黄色线条即为底部填充胶胶水在BGA 芯片底部的流动现象，于是通常底部填充胶在生产流水线上检查其填充效果，只需要观察底部填充胶胶点的对面位置，是否能看到胶水痕迹，即可判定对面位置是否能看到胶水痕迹。
底部填充胶作用体现在哪两方面

底部填充胶的作用是保护两个表面之间的连接焊点。对于倒装芯片，底部填充可以充分减少各互连部位由于热膨胀速率不同而造成的应变。印制电路板与封装之间用底部填充可以充分减少各互连部位由于机械振动造成的应变。此外，对 于较薄基板，有时 需要 折叠装 入产品，底 部填 充用以保持折叠工艺期间晶元周围的刚性。无论如何，最重要的是要认识到最好的技术能够最大程度降低现有底部填充工艺的生产成本，或者开发一种新工艺。
影响底部填充胶制造工艺各个环节拥有成本 (CoO) 的因素很多。有些明显、易测量，如初始设备投资、设备使用寿命以及材料消耗成本等，有些因素则不明显、难测量，例如与制造工艺有关的成品率因素。关键是重点解决影响总体拥有成本的最主要因素。本文讨论如何改善与成品率、胶水利用率以及生产速率有关的拥有成本。在许多情况下，理解了长期效益，就可以更容易证明最初购买高性能工艺的明智性。

底部填充胶应用范围：

元件底部填充被用于消费电子（移动设备，便携式电脑等），汽车电子（传感器模块，发动机控制单元等），和倒装芯片集成在产品，小型化的产品中使用最广泛。

倒装片底部填充的必要性：

1 热疲劳故障：通过在芯片和基板之间的空隙中填充环氧树脂材料,可以获得较高的可靠性。
2 非底部填充组装：这种情况下,焊点的剪切变形处于支配地位,这是由芯片和基板之间位移差造成的。
3 底部填充的倒装芯片：对芯片和基板之间的空隙进行底部填充可增加可靠性。

倒装片底部填充工艺：

1 温度控制：在先进的倒装芯片组装中,多数底部填充材料被设计为具有最佳流动性、最小热膨胀系数。
2 接触式与非接触式加热系统：接触式与非接触式加热系统的选择十分简单,只需通过选择柔性的加工方式或专用的加工方式即可。
3 在芯片边缘进行底部填充
4 栅阵列和周边阵列：可以通过增大距芯片边缘的距离来提高可靠性。