底部填充点胶机工艺的介绍

底部填充剂(Underfill)原本是设计给覆晶芯片(Flip Chip)以增强其信赖度用的，因为硅材料做成的覆晶芯片的热膨胀系数远比一般基版(PCB)材质低很多，因此在热循环测试(Thermal cycles)中常常会有相对位移产生，导致机械疲劳而引起焊点脱落或断裂的问题，后来这项技术被运用到了一些 BGA 芯片以提高其落下/摔落时的可靠度。

底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA 芯片底部芯片底部，其毛细流动的最小空间是10um。

目前使用的底部填充系统可分为三类：毛细管底部填充、助焊（非流动）型底部填充和四角或角点底部填充系统。

添加底部填充剂的步骤通常会被安排在电路板组装完成，也就是完成 SMT、Wave Solder、手焊零件，并且完全通过电性测试以确定板子的功能没有问题后才会执行，因为执行了 underfill 之后的芯片就很难再对其进行修理(repair)或重工(rework)的动作。

底部填充点胶机工艺是用一种低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料(Underfill), 底部填充剂的材料通常使用环氧树脂(Epoxy，流动速度快，工作寿命长、翻修性能佳。广泛应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。

优点如下：

环保，符合无铅要求。

固化前后颜色不一样，方便检验；

黏度低，流动快，PCB不需预热；

固化时间短，可大批量生产；

高可靠性，耐热和机械冲击；

翻修性好，减少不良率。