组装质量检测与控制的主要内容
SMT组装质量检测与控制的内容很丰富,基本内容包含原材料来料检测与控制,组
装工艺过程检测与控制和组装后的组件检测i大类。原材料来料检测包含PCB和元器
件的检测,以及焊膏、焊剂等所有SMT组装工艺材料的检测。工艺过程检测与控制包含
印刷、贴片、焊接、清洗等各工序的工艺质量检测与控制。组件检测含组件外观检测、焊点
检测、组件性能测试和功能测试等。表1.1列出了原材料来料检测与控制的主要内容,表
1.2列出了组装工艺过程检测与控制和组件检测的主要内容。
表1.1来料测控主要内容
表1.2组装工艺过程测控与组件检测的主要内容
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