SMT组装质量与组装故障

SMT组装质量是SMT产品组装质量的简称，是对SMT产品组装过程与结果所涉及

的固有特性满足要求程度的一种描述。它泛指在采用SMT进行电子电路产品组装过程

中的组装设计质量、组装原材料（元器件、PCB、焊膏等组装材料）质量、组装工艺质量（过

程质量）、组装焊点质量（结果质量）、组装设备质量（条件质量）、组装检测与组装管理质量

（控制质量）等质量设计、检测、控制和管理的行为与结果。它以所组装的SMT产品是否

满足其特定设计要求为衡量标准，其内容涉及SMT及其组装设计、组装材料、组装T艺、

组装设备、组装系统、组装环境、技术人员等各个方面。

    SMT产品组装质量不良能从器件故障、运行故障、组装故障i类主要故障中反映出

来。其中，器件故障( Devic,e  Fault)主要是指由于元器件质量问题而引起的故障，如元器

件性能指标超出误差范同、坏死或失效、错标型号引起的错位贴装、引脚断缺等。运行故

障( Operation Fault)是指产品不能正常工作，但又不是器件故障和组装故障而引起的。一

般是由于设计上的问题造成，如时序配合故障( Timing  Fault)、误差积累故障、PCB电路错

误故障等，组装故障( Assembly  Fault)是指由于组装工艺中的问题而造成的故障，如焊锡

桥连短路、虚焊断路、错贴或漏贴器件等等。

    在生产实际中，以上三类故障的故障率大致为器件故障与运行故障均低于8%，组装

故障85%以上。在这i类故障中，器件故障可以通过强化来料质量使其减至最低，运行

故障在电路CAD技术和元器件制造技术不断完善的今天已成为次要。组装故障作为

SMT产品的主要故障源，是SMT组装质量控制所要解决的核心问题。所以，虽然在

SMT产品组装生产过程中，各个方面的质量因数均对产品的最终结果产生影响，但在组

装设计和组装原材料质量、组装设备与检测设备性能等方面的质量冈数具有基本保证的

前提下，则影响组装质量最终结果的主要环节是组装T艺质量环节，组装质量不良的主要

表现形式是组装故障。