SMT.SMA及其组装概念和区别
1.SMT
电子电路表面组装技术(SMT: Surface Mounl Tcchnolugy)亦称表面贴装或表面安装
技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装兀器件(简称SMUSMI),常称片状兀器件)
安放在印制电路板(PCB:Printe,d Circuit BoaT(l)的表面或其他基板的表面上,通过再流焊
或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。SMT山表面组装元器件、电路基板、组装
设计、组装材料、组装工艺、组装设备、组装质量测试、组装系统控制与管理等技术组成,是
一项涉及微电子、精密机械、自动控制、焊接、精细化工、材料、检测等多种专业和多门学科
的综合性工程科学技术。
2.SMA
采用SMT组装的PCB缎电子电路产品(简称SMT产品)也称为表面组装组件
(SMA:Surface Moune Assemblies)或印制电路板组件(PCBA:Prinlcd Circuit Board Asscm-
f)lies)。图1 1(a)所不为在PCB单面组装有SMC/SMD的SMA局部不意同,图1 1(b)
所示为单面组装SMA实物。
3.SMT组装工艺与组装系统
SMT有单面组装和双面组装等表面组装方式,与之相应有不同的工艺流程。其主要
工艺技术有焊膏涂敷(典型为印刷)、黏结剂涂敷(典型为点胶)、贴片(也称贴装)、焊接、清
洗、测试、返修等,其丰要组装设备有焊膏丝网印刷机、点胶机、贴片机、再流焊炉、波峰焊
炉、清洗没备、测试设备以及返修设备等。一般以丝网印刷机、贴片机、再流焊炉等主要没
备组成SMT生产线(参见图1.2),进而与其他辅助设备·起组成SMT产品(SMA)组装
生产系统(参见图1.3)。
SMT产品组装生产系统简称为SMT组装系统。由于在SMT及其产品的发展历程
中,同时并存着在PCB上完全组装SMC/SMD(被称为全表面组装)、表面组装与捕装混
合组装、只在PCB的单面组装或在双面都组装等多种产晶组装形式,SMT组装系统的概
念与之相应也具有广义性。生产实际中,往往将包含捅装丁芝与设备在内的混合组装生
产系统也称为SMT组装系统。图1.4为应用于混合组装的SMT组装系统基本组成内
容示意图。