点胶机在led组装中应用

我们以服务客户为宗旨，帮客户提高竞争力，我们开发了高速，高精密的点胶机，用于生产高亮白光led组装。

高亮led已经被广泛应用，如汽车电子，照明，还有lcd液晶显示屏行业的背光应用。我司的点胶机适应led组装的不同应用，主要的有下面两种：led密封技术；封装组装材料的点胶。

下面举两个例子：

1、应用于荧光粉、扩散提、硅胶等材料的点胶技术：我司点胶机针对这些材料点胶应用如下：
A.远距离荧光层
B.芯片密封/涂覆：在芯片表面或光器件表面喷射含最少量粘合剂的荧光粉，从而利用最少的粘合剂，达到最好的均匀度。
C.荧光板粘合：在芯片上点涂一定量的纯硅树脂，和芯片连接应用类似。
D.密封和腔体填充：LED 封装中，使用荧光粉和粘合剂 (硅树脂或环氧树脂) 是覆盖LED 芯片的最常见方法。
但led光学材料点胶需要一定的要求：
A.表面喷射或涂覆
B.更快的产出——每小时产能高(UPH)
C.精确度和一致性
D.将荧光粉悬浮液维持在流体状态

2.LED 封装组装材料点胶技术

LED 组装需要包括点胶在内的许多制造工艺流程，主要的应用有：

A.透镜连接
B.倒装芯片LED的 底部填充
C.LED显示器的表面涂覆

LED组装材料点胶的要求是：

一致、精确的胶量，通常选择弹性大难点胶的硅树脂
A.极小的点状点胶尺寸
B.精准定位
C.选择区域的表面涂覆
D.密集的排除区域
E.快速产出——较高的每小时产量 (UPH)