cob面光源工艺说明和点胶机使用的注意事项

COB面光源即板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊接技术。因此，通过COB封装形式而来的COB面光源又称COB光源,COB平面光源,COB集成光源,陶瓷COB光源。

COB面光源封装工艺:

1．清洁PCB: 主要清除pcb上的油污和氧化层，提高邦定的质量。

2．滴粘接胶:为了防止 产品在移动或邦线过程中 DIE 脱落。

3．芯片粘贴:用材质比较软的吸笔来完成。

4．邦线（引线键合）:电气与机械连接

5．封胶:封胶主要是对测试 OK 之 PCB 板进行点黑胶。

6．测试:芯片级封装都要进行性能检测

cob面光源围坝点胶机的胶水使用的注意事项？

1、检查气压的是否正常，而且要看气体里有没有水汽，可以调节水汽过滤器来保证气体没有水汽或气压源的正常。

2、在cob点胶过程中如果要更换胶水，必须要做清洗管路的工作，确保胶水的纯正。

3、在机器不适用时应当拔掉电源，这样可以延长机器的寿命并且还可以节约一些电。

4、要对cob面光源围坝点胶机机台部进行定期的清理，以增加使用寿命。