助力SMT China”一步步新技术研讨会”杭州站成功举办

2016年10月28日，由《SMT China 》杂志社主办的《SbSTC一步步新技术研讨会》在杭州龙禧福朋喜来登酒店盛大召开，研讨会现场人头攒动，盛况空前。

此次研讨会围绕"智能工厂及先进的电子制造工艺"和"如何增强PCBA工艺的可靠性"两个热点主题，从业界先进的焊接材料、印刷工艺与盲区、焊接盲区及误区、点胶技术、世界先进检测技术、清洗制程及要求等基础工艺步骤逐一深入探讨。