点胶机行业因封装行业增收不增利

半导体封装产业的飞速发展，给封装产业带来巨大发展机遇的同时，也加剧了全自动点胶机、全自动灌胶机等封装设备生产厂家之间的竞争。封装产业并未因为应用市场需求的加大而出现明显的、大幅度的上升趋势，却因设备生产成本的增加、设备价格的下滑以及行业间竞争加剧等因素，而陷入“增收不增利”的泥淖。

行业调查数据显示，2013年，国内封装市场规模同比增长20%，与预期增长幅度有所减少。其主要成因是材料成本的不断走高导致的封装设备成本不断增加，以及行业进入者的增多所导致的行业竞争加剧，全自动点胶机。全自动灌胶机厂家通过降低设备价格的方式来提高企业竞争力。最终造成设备成本增加，而设备价格却持续下降，行业利率大幅下降的市场状态。

2014年，得益于LED半导体照明与电子产品需求的回暖，全自动点胶机、全自动灌胶机设备需求量呈现快速上升趋势 ，封装厂家迎来了订单满载的黄金时期。但设备价格仍为得到一个明显的提升。增收不增利的市场现象还需要一个很长的过渡期才能够得到缓解。封装厂家需要将发展重心集中在设备技术的改进以及生产工艺流程的优化上，以提高自身的竞争实力。