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估值达102亿!比亚迪半导体拟分拆上市

2021-05-12 11:30:05 东智精密   来源: 亿欧网     阅读

5月11日,比亚迪股份有限公司公布通告称,比亚迪股份拟将控股子公司比亚迪股份有限公司(以下简称“比亚迪半导体”)分拆至深交所创业板上市。

本次分拆完成后,比亚迪股份股权结构不会因本次分拆而发生转变,且仍将维持对比亚迪半导体的控制权。比亚迪半导体的财政状态和盈利能力仍将反映在比亚迪股份的合并报表中。

通告显示,比亚迪半导体建立于2004年10月,比亚迪直接持有该公司72.30%股权,为公司的控股股东。2019年,比亚迪半导体净利润为8511.49万元,同比下降18%;2020年,比亚迪半导体净利润为5863.24万元,同比下降31.1%。

比亚迪方在通告中表现,只管本次分拆将导致公司持有比亚迪半导体的权益被摊薄,可是通过本次分拆,比亚迪半导体的生长与创新将进一步提速,投融资能力以及市场竞争力将进一步增强,有助于提升比亚迪整体盈利水平。

对于分拆对上市公司营业的影响,比亚迪称,比亚迪半导体与公司其他营业保持较高的自力性,本次分拆不会对公司其他营业板块的连续谋划运作造成实质性影响。

本次分拆上市后,比亚迪半导体将继续从事功率半导体、智能控制IC、及光电半导体的研发、生产及销售。未来,比亚迪半导体将以车规级半导体为焦点,同步推动工业、家电、新能源、等领域的半导体营业生长,致力于成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。

关于拆分的风险方面,比亚迪提醒称本次分拆尚需知足多项条件方可实行,包罗但不限于取得公司股东大会对本次分拆方案及比亚迪半导体股东大会对本次刊行上市方案的正式批准、推行深交所及中国证监会的响应法式等。本次分拆能否获得上述批准或批准以及最终获得相关批准或批准的时间,均存在不确定性,如以上审议或审批未通过,则本次分拆存在被暂停、中止或作废的风险。

现实上,早在2020年4月,比亚迪半导体已欲拆分上市。其时,比亚迪公布通告称,比亚迪微电子完成内部重组,更名为“比亚迪半导体”,企图引入战略投资者,并努力追求在适当的时机自力上市。

据悉,比亚迪半导体在2020年上半年完成了合计27亿元的两轮融资。经由两轮融资,比亚迪半导体投后估值达102亿元。

比亚迪在此次通告中称,本次刊行上市将为比亚迪半导体提供自力的资金召募平台,其可直接从资源市场获得股权或债务融资以应对现有及未来营业扩张的资金需求,拓宽融资渠道、提高融资天真性、提升融资效率。

本文泉源于亿欧,原创文章,作者:苑晶铭。转载或互助请点击转载说明,违规转载执法必究。

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